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水切割

X、Y两方向的运动各由一台步进电机控制

作者:admin 时间:2019-04-07 21:50

  随着现代机械加工业地发展,对切割的质量、精度要求的不断提高,对提高生产效率、降低生产成本、具有高智能化的自动切割功能的要求也在提升。数控切割机的发展必须要适应现代机械加工业发展的要求。切割机分为火焰切割机、等离子切割机、激光切割机、水切割等。激光切割机为效率最快,,切割精度最高,切割厚度一般较小。等离子切割机切割速度也很快,切割面有一定的斜度。火焰切割机针对于厚度较大的碳钢材质。激光切割机为效率最快,,切割精度最高,切割厚度一般较小。

  为保证实践教学质量,规范实验设备使用,,避免出现机床及人身事故,特制定本规程: 1、 开机前应充分了解机床性能、结构、正确的操作步骤。 2、 检查机床的行程开关和换向开关是否安全可靠,不允许带故障工作。 3、 应在机床的允许规格范围内进行加工,不要超重或超行程工作。(工作台最大承载重量120kg) 4、应按规定在润滑部位定时注入规定的润滑油或润滑脂。以保证机构运转灵活,特别是倒向器和轴承,要定期检查更换(暂定半年)。 5、加工前应检查工作液箱中的工作液是否足够,水管和喷嘴是否畅通,不应有堵塞现象。 6、检查程序坐标方向是否与工件安装坐标方向一致。 7、 加工中禁止触摸工件、丝架,以免触电。 8、 实习结束应将工作区域清理干净,夹具和附件等应擦拭干净放回工具箱,并保持完整无损。 9、应定期检查机床电器和性能是否可靠并清理尘埃,防止金属物落入。 10、驱动器工作时禁止插拔软盘。

  杂质线痕:由切割材料内杂质引起,在切片过程中无法完全去除,导致切割片上产生相关线痕。表现形式:线痕上有可见黑点,即杂质点。无可见杂质黑点,但相邻两切割片线痕成对,即一片中凹入,一片凸起,并处同一位置。以上两种特征都有。 一般情况下,杂质线痕比其它线痕有较高的线弓。 改善方法:改善原材料或成型工艺,改善IPQC检测手段。 改善切片工艺,采用粗砂、粗线、降低台速、提高线速等。 其它相关:材料杂质除会产生杂质线痕外,还会导致切片过程中出现“切不动”现象。如未及时发现处理,可导致断线而产生更大的损失。划伤线痕:由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中,SIC颗粒“卡”在钢线与切割片之间,无法溢出,造成线痕。 表现形式:包括整条线痕和半截线痕,内凹,线痕发亮,较其它线痕更加窄细。改善方法: 针对大颗粒SIC要加强IQC检测;使用部门对同一批次SIC先进行试用,然后再进行正常使用。 导致砂浆结块的原因有:砂浆搅拌时间不够;SIC水分含量超标。

  多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动,把磨料带入半导体加工区域进行研磨,将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。数控多线切割机已逐渐取代了传统的内圆切割,成为硅片切割加工的主要方式。 基于高精度高速低耗切割控制关键技术研发的高精度数控多线高速切割机床,可全面实现对半导体材料及各种硬脆材料的高精度、高速度、低损耗切割,填补了国内空白;成果具有多项自主知识产权,整体技术达到国际先进水平,其中切割线的张力控制技术、收放线电机和主电机的同步技术居于国际领先水平。

  线切割机主要由机床、数控系统和高频电源这三部分组成。数控系统由单片机、键盘、变频检测系统构成,具有间隙补偿、直线插补、圆弧插补、断丝自动处理等主要功能。能切割材料,如高强度、高韧性、高硬度、高脆性、磁性材料,以及精密细小和形状复杂的零件。线切割技术、线切割机床正在各行各业中得到广泛的应用。机床由床身、储丝机构、线架、XY工作台、油箱等部件组成。绕在储丝筒上的钼丝经过线架作高速往复运动。加工工件固定在XY工作台上。X、Y两方向的运动各由一台步进电机控制。数控系统每发出一个信号,步进电机就走一步,并通过中间传动机构带动两方向的丝杠旋转,分别使得X、Y工作台进给。