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水切割

容易造成线、辅料--辅料质量不佳

作者:admin 时间:2019-04-09 22:58

  随着现代机械加工业地发展,对切割的质量、精度要求的不断提高,对提高生产效率、降低生产成本、具有高智能化的自动切割功能的要求也在提升。数控切割机的发展必须要适应现代机械加工业发展的要求。 1、数控切割机的发展。从几种通用数控切割机应用情况来看,PV600金刚线多线切割机制造,数控火焰切割机功能及性能已比较完善,其材料切割的局限性(只能切割碳钢板),切割速度慢,PV600金刚线多线切割机制造,生产效率低,其适用范围逐渐在缩小,市场不可能有大的增加。 等离子切割机具有切割范围广(可切割所有金属材料),PV600金刚线多线切割机制造,切割速度快,工作效率高等特点,未来的发展方向在于等离子电源技术的提高、数控系统与等离子切割配合问题,如电源功率的提升可切割更厚的板材;精细等离子技术的完善和提高可提高切割的速度、切面质量和切割精度;数控系统的完善和提高以适应等离子切割,可有效提高工作效率和切割质量。

  线切割机线痕处理(概括) 线、原料--材料本身就存在缺陷如杂质等,造成材料密度不一致或者说分布不均匀,容易造成线、辅料--辅料质量不佳,如材质不对、杂质等,另外也有可能是辅料重复使用次数过多; 3、设备--设备机台各项参数不应该版本统一,应该因机而各异; 4、人为--可能性最大因数,有意无意或者消极工作导致. 但是目前线痕是多数公司存在的普遍现象主要看线痕比率体现线切水平和成片率。 降低线、原料从来料检测下手,控制可能导致线痕的材料流入线、辅料控制辅料质量和使用次数,避免辅料造成的损失,得不偿失; 3、设备完善的保养机制独有的工艺配方; 4、人员从积极方面考虑降低线痕率:如奖励机制替代处罚机制,主要是人员工作积极性,毕竟人在生产中起主导作用; 5、完善的制程控制完善的制程检验过程,及时发现并纠正不当操作;

  杂质线痕:由切割材料内杂质引起,在切片过程中无法完全去除,导致切割片上产生相关线痕。表现形式:线痕上有可见黑点,即杂质点。无可见杂质黑点,但相邻两切割片线痕成对,即一片中凹入,一片凸起,并处同一位置。以上两种特征都有。 一般情况下,杂质线痕比其它线痕有较高的线弓。 改善方法:改善原材料或成型工艺,改善IPQC检测手段。 改善切片工艺,采用粗砂、粗线、降低台速、提高线速等。 其它相关:材料杂质除会产生杂质线痕外,还会导致切片过程中出现“切不动”现象。如未及时发现处理,可导致断线而产生更大的损失。划伤线痕:由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中,SIC颗粒“卡”在钢线与切割片之间,无法溢出,造成线痕。 表现形式:包括整条线痕和半截线痕,内凹,线痕发亮,较其它线痕更加窄细。改善方法: 针对大颗粒SIC要加强IQC检测;使用部门对同一批次SIC先进行试用,然后再进行正常使用。 导致砂浆结块的原因有:砂浆搅拌时间不够;SIC水分含量超标。

  开机加工,电极丝不走,其它功能正常。 产生原因及解决办法: 注意观察走丝机构部分,发现橡胶压力轮已被电极丝拉出一圈很深的槽, 电极丝深陷其中,抬动滚轴Rx2 ,校正牵引电机转动,但不能带动电极丝,更换橡胶压力轮或对该橡胶压力轮进行改造,由于该轮外侧由几个垫圈挡住后用螺帽紧固,拆下该轮,与该轮*床身侧的轴配做一个厚约1. 5mm 的垫圈;先装该垫圈,再装橡胶压力轮,外侧只用一个垫圈,最后用螺帽紧固,经上述处理后,电极丝被让开沟槽约2. 0mm , 该压力轮又可继续使用了。

  多线切割技术(MWS: Multi-Wire-Slicen)是进行脆硬材料(如硅锭等)切割的一种创新性工艺。在该工艺中,切割线被缠绕在一个导向轴上,可以同时进行几百个切割,获得几百个切片。 MWS工艺可进一步分为两个过程分支,一方面是传统的、已被广泛使用的切割抛光工艺,另一个是新的切割磨削工艺。在切割抛光工艺中使用的是没有涂层的切割线,在切割过程中,切割线涂上抛光液。切割磨削工艺使用的是附有金刚砂涂层的切割线以切削的方式进行,可获得理想的分割效果,大大提高生产效率。 多线切割技术可被用于切割脆硬材料,如硅锭等,此外也可用于分割难切削的材料。

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